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在半导体先进封装这一科技前沿且竞争白热化的领域，深圳瑞沃微半导体科技有限公司宛如一颗耀眼新星，凭借深厚且卓越的技术实力，搭配严谨到近乎苛刻的质量管控体系，瑞沃微已获得CE、ISO9001、欧盟ROHS等众多产品权威认证。不仅如此，公司还申请了40多项专利技术认证。
2025-06
端午浓情，科技赋能、瑞沃微半导体以“绸”的透明为线路万物，引千年“封装”“芯”佳酿，同半导体封装行业共赴创新征途，为端午注入科技温度。
2025-05
随着电子产品向轻薄短小、多功能化发展，对芯片封装的尺寸和性能提出了更高要求。传统封装方式存在封装体过大、集成度低等问题，难以满足现代电子产品的需求。CSP封装的诞生，是半导体行业演进到特定阶段的必然结果。当下，电子产品正以破竹之势朝着小型化与高性能化方向飞驰，传统封装技术的短板日益凸显。
2025-05
深圳在智能手机越来越薄、智能手表功能越来越强大的今天，很少有人注意到背后的一项关键技术革命——芯片封装技术正在经历从毫米级到微米级的跨越。瑞沃微半导体通过创新的CSP（芯片尺寸封装）技术，正在创新优化半导体先进封装行业。
2025-05
在照明科技的世界里，光的形态正被重新定义。瑞沃微最新发布产品“超细灯丝”，以突破性的0.02毫米直径，在微观尺度上演绎了一场光与材料的极限之舞。这不仅是一次技术迭代，更是一场关于光的艺术革命——用最纤细的金属，勾勒最梦幻的光境。
2025-04
清明将至，慎终追远。作为缅怀先烈、祭奠逝者、传承孝道的重要节日，瑞沃微倡导以文明之礼寄哀思，以安全之责护家园，共同营造“文明、绿色、平安”的清明新风。
2025-04
在半导体封装领域，瑞沃微凭借芯片级封装（CSP）技术的持续创新，构建起覆盖消费电子到前沿科技的多维应用版图。这一技术从毫米级封装起步，正朝着原子级精度的量子计算领域迈进。
2025-03
区别于传统舞台灯的笨重，瑞沃微CSP封装技术CSP1919系列灯珠采用晶圆级封装，将发光面压缩微米级，实现 140lm/W 的高光效。其单面发光设计突破光束角，配合毫秒级色温切换（2800K 暖光至 6500K 冷光），多颗 1919 灯珠组成的摇头灯，1秒内完成从「落日熔金」到「星河璀璨」的场景转换，光衰控制在 3% 以内。
2025-03
在半导体行业的发展历程中，技术创新始终是推动行业前进的核心动力。深圳瑞沃微半导体凭借其先进封装技术，用强大的实力和创新理念，立志将半导体行业迈向新的高度。 回溯半导体行业的发展轨迹，摩尔定律无疑是一个重要的里程碑
2025-02
新年伊始，万象更新！ 在这充满希望与机遇的时刻，瑞沃微迎来了全新的开工日。我们怀着无比激动的心情，正式宣布：瑞沃微，开工大吉！
2025-02