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在现代照明领域中，高显指LED灯珠以其独特的特性和广泛的应用受到了越来越多人的关注。作为一种新型的照明技术，高显指LED灯珠以其卓越的亮度、高效的能源利用和长寿命的特点赢得了市场的认可。
2024-05
RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。
2024-05
目前为止，行业上SI基器件特殊封装正在逐渐替代传统的SI基器件封装，相对于传统SI基器件封装，我司特殊封装技术在用于宽禁带半导体功率器件时，会在频率、散热、可靠性等方面带来新一步的提升，封装技术正成为宽禁带功率器件的技术瓶颈，为进一步降低寄生效应，使用多层衬底的 2.5D 和3D 模块封装结构等，而已被开发出来用于功率芯片之间或者功率芯片与驱动电路之间的互连，不再用线路板或者载板来作为承载芯片连接的载体...
2024-04
近日，深圳市照明与显示工程行业协会(SLDA)公布新晋会员单位，其中瑞沃微已正式成为新会员单位。
2024-04
随着行业的继续发展，技术飞跃突破，LED的光效也在不断提高，通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，对新灯珠的开发在产品单一的局面上也有望在进一步扭转了，很多控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利，这些逐步的改变，都体现出了LED发光二极管在照明应用的前景广阔。最新研发设计突破，对于最新研发的SMD0603红光的这款产品，进行了特点改进，体积小，消耗的电不超过0.1W，在恰当的电流和电压下，...
2024-04
对于创新型中小企业来说，发展是第一要务，是解决一切问题的总钥匙。但发展环境不会一成不变，发展条件也不会一成不变。如今以科技创新开辟发展新领域新赛道、塑造发展新动能新优势，是大势所趋，也是高质量发展的迫切要求。何为高质量发展？习近平总书记指出：“高质量发展，就是能够很好满足人民日益增长的美好生活需要的发展，是体现新发展理念的发展，是创新成为第一动力、协调成为内生特点、绿色成为普遍形态、开放成为必由之...
2024-03
开工大吉，万象更新！正月初八，随着2024年首个工作日钟声的敲响，瑞沃微致LED CSP半导体封装领域技术创新行业，将以全新的面貌和更加坚定的步伐，开启龙年新征程！近年来，瑞沃微在不断攻克LED 封装领域各技术难点，提升企业核心竞争力，积极开发半导体产业项目，其中涵盖Mini/ Micr LED 新型显示、功率型器件GAN/SIC的散热和键合工艺，板级扇出型先进封装技术与自主专利技术集成封装技术、芯片电极重构技术等...
2024-02
2023年12月15日，深圳市社会组织交流服务展示点（绿色低碳领域）深圳市照明与显示工程行业协会（SLDA）年会盛大召开。同期举行前海湾照明工程论坛、工业照明/生物光照产业论坛、Mini/Micro LED显示应用技术峰会、“纵深·横贯”从教育到智能照明发展论坛四大系列论坛活动，累计报名专业观众1400位，晚宴嘉宾超过600位。会上，我司（深圳瑞沃微半导体）总工程师—祁山老师对新品CSP LED/Mini背光 、Micro显示等一系...
2024-01
转眼2023步入尾声即将开启新一年征程[瑞沃微]—祝大家元旦快乐！深圳瑞沃微半导体，Mini / Micro-LED 新型显示技术板级扇出型封装解决方案提供商。
2023-12
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上。
2023-06