服务热线
18574304394
区别于传统舞台灯的笨重，瑞沃微CSP封装技术CSP1919系列灯珠采用晶圆级封装，将发光面压缩微米级，实现 140lm/W 的高光效。其单面发光设计突破光束角，配合毫秒级色温切换（2800K 暖光至 6500K 冷光），多颗 1919 灯珠组成的摇头灯，1秒内完成从「落日熔金」到「星河璀璨」的场景转换，光衰控制在 3% 以内。
2025-03
在半导体行业的发展历程中，技术创新始终是推动行业前进的核心动力。深圳瑞沃微半导体凭借其先进封装技术，用强大的实力和创新理念，立志将半导体行业迈向新的高度。 回溯半导体行业的发展轨迹，摩尔定律无疑是一个重要的里程碑
2025-02
新年伊始，万象更新！ 在这充满希望与机遇的时刻，瑞沃微迎来了全新的开工日。我们怀着无比激动的心情，正式宣布：瑞沃微，开工大吉！
2025-02
深圳瑞沃微半导体是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。
2025-01
由深圳市照明与显示工程行业协会主办的“全球采购商对接大会暨2025深圳市照明与显示工程行业协会年会”在深圳登喜路国际大酒店2楼隆重召开。在此次Mini LED/Micro LED显示应用技术峰会中，恭喜深圳瑞沃微半导体科技有限公司荣获“2023年度中国LED显示供应链25强”奖项。这是对瑞沃微综合能力的肯定和表扬，也是对瑞沃微持续探索、不断奋进的鞭策和鼓励。
2025-01
随着科技的不断进步和消费者对产品品质要求的日益提升，商业照明领域也在不断探索新的技术和解决方案，以满足市场不断变化的需求。瑞沃微推出的新型CSP1313产品，凭借其先进的CSP芯片级封装技术，立志逐步迈入商业照明领域的首选。
2025-01
电子产品正不断朝着小型化、轻薄化的极致方向发展，这一趋势不仅引领着科技潮流，更深刻改变了我们的日常生活。随着材料科学与半导体技术的飞速进步，芯片规模封装（CSP）技术因其独特的优势而得到了业界的极大重视， 针对高端数码背光显示与智能穿戴设备中锂电池保护这一关键领域，深圳瑞沃微凭借其在半导体先进封装技术多年的深厚积累，自主研发采用先进封装技术，推出了全新的CSP封装系列产品
2024-12
瑞沃微WLCSP（晶圆级芯片封装）作为一种先进封装技术，以其低成本和高集成度的优势，在LCD数码背光显示增量市场中发挥着重要作用。其中SMD0201系列的超薄设计不仅减少了封装空间，更是降低了产品的整体成本，提高了产品的显示效果和高散热性能等。
2024-12
CSP（Chip Scale Package）封装技术代表了内存芯片封装的最新一代，其技术性能再度实现显著提升。CSP封装技术使得芯片面积与封装面积之比超过了1:1.14，这一比例已非常接近理想的1:1状态。其绝对尺寸仅为32平方毫米，大约是普通BGA封装的1/3，更是TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，CSP封装在同等空间下能将存储容量提升三倍。
2024-11
立冬，是一个新的开始，也是一个温馨的新邀请瑞沃微CSP家居照明系列，以匠心设计，不仅调节光线，营造舒适氛围，更智能调控，满足个性需求。
2024-11