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2023年12月15日，深圳市社会组织交流服务展示点（绿色低碳领域）深圳市照明与显示工程行业协会（SLDA）年会盛大召开。同期举行前海湾照明工程论坛、工业照明/生物光照产业论坛、Mini/Micro LED显示应用技术峰会、“纵深·横贯”从教育到智能照明发展论坛四大系列论坛活动，累计报名专业观众1400位，晚宴嘉宾超过600位。会上，我司（深圳瑞沃微半导体）总工程师—祁山老师对新品CSP LED/Mini背光 、Micro显示等一系...
2024-01
转眼2023步入尾声即将开启新一年征程[瑞沃微]—祝大家元旦快乐！深圳瑞沃微半导体，Mini / Micro-LED 新型显示技术板级扇出型封装解决方案提供商。
2023-12
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上。
2023-06
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
2023-06