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作为先进封装领域的核心企业，瑞沃微紧跟全球技术趋势，全面布局 2.5D/3D、FOPLP、玻璃芯、CPO 及嵌入式电源封装技术，具备 HBM 集成、超大尺寸 Chiplet 异构集成与规模化 PLP 量产能力。公司依托自主研发的精密中介层、高效散热结构与高密度互连方案，为 AI 芯片、数据中心、自动驾驶等领域提供高可靠、高性能的一站式封装解决方案，助力国产芯片突破性能瓶颈。
2026-04
又是一年清明，雨润万物，风寄相思。这一天，我们停下奔波，回望来路；这一天，我们以礼敬祖，接续根脉。清明从不是简单的祭扫，而是人与先祖的生命重逢，是家族精神的代代相传，更是刻在中国人血脉里的感恩与传承，瑞沃微清明节放假通知：
2026-04
所谓芯片尺寸封装即CSP（Chip Size Package或Chip Scale Package）。根据JEDEC（美国电子器件工程联合委员会）JSTK-012标准规定，凡LSI芯片封装面积小于或等于芯片面积120%的产品，均可称为CSP。CSP技术的出现，使VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现了接近裸芯片尺寸的最小封装形式，同时相对成本更低，因而高度契合电子产品小型化的发展趋势，成为极具市场竞争力的高密度封装形式。本文将从CSP的特点、类别、制作工艺以及生产研发等方面详细论述这一先进封装技术，并对我国CSP技术研发提出几点建议。
2026-03
西丽湖X-Day2025年度半导体与集成电路产业专场路演评选结果揭晓，恭喜瑞沃微凭借在先进封装领域的技术突破，从众多参评项目中脱颖而出，斩获“X-Day 2025年度最心动项目”。
2026-03
瑞沃微以一颗赤诚之心，向每一位并肩同行的伙伴、朋友，致以最温暖、最诚挚的元宵节问候：愿你月圆人圆事事圆，心暖梦暖岁岁暖，“骏马奔腾开盛景，春风浩荡展宏图。”2026年是充满希望的马年，象征着勇往直前、奔腾不息的力量。
2026-03
在这个充满生机与活力的时刻，瑞沃微在这里向大家送上最真垫的祝福:事业新启，开工大吉!希望大家在新的一年里，万事腾飞，财源滚滚，万事如意!让我们在新的一年里戮力同心，携手迎接更多的机遇和挑战。
2026-02
CSP（Chip Scale Package）封装，意为芯片级封装，是一种自身体积与芯片自身大小相比，不超过20%的先进封装技术。作为最新一代的内存芯片封装技术，瑞沃微CSP不仅在技术性能上实现了新的突破，更在尺寸上达到了惊人的小巧程度。其芯片面积与封装面积之比可超过1:1.14，接近理想的1:1比例，且绝对尺寸仅为32平方毫米，约为普通BGA封装的1/3，甚至不及TSOP内存芯片面积的1/6。得益于CSP封装，同等空间下的存储容量可提高三倍。
2026-01
感谢您一直以来对深圳瑞沃微半导体科技有限公司的信任与支持。 新春即至，谨祝您与家人安康顺遂，万事胜意！愿新的一年，我们继续携手，乘时代春风，共骋千里前程。
2026-01
近日，广州市正式发布《加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》，将半导体与集成电路产业擢升为五大战略先导产业之一，并以前瞻视野重点布局第三代半导体与汽车芯片。这一宏图甫一亮相，即引发整个粤港澳大湾区产业界的热烈反响，瑞沃微热烈祝贺广州发布先进制造业强市规划，聚焦第三代半导体与芯片产业
2026-01
央政治局常委、国务院总理李强1月3日至5日在广东调研。他强调，迈入新的一年，要深入贯彻习近平总书记在中央经济工作会议上的重要讲话精神，紧紧围绕推动高质量发展这个主题，牢记在全国发展大局中的使命，厚植创新发展优势，勇立改革开放潮头，只争朝夕做好经济社会发展各项工作，奋力实现“十五五”良好开局。
2026-01