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随着金秋的脚步渐近，我们即将迎来伟大祖国的生日——国庆节。在这个举国同庆、共贺盛世的美好时刻，瑞沃微向每一位辛勤工作的人民致以最诚挚的节日问候和美好的祝愿！
2024-09
CSP1414作为CSPLED技术在手机闪光灯领域的一个典型代表，深圳瑞沃微凭借小巧的体积和高集成度，为手机闪光灯的设计带来了诸多创新。首先，瑞沃微CSP1414手机闪光灯模块能够实现更加紧凑的封装，有利于手机整体设计的轻薄化。
2024-09
随着秋风轻拂，金桂绽放其馥郁芬芳，我们共同迎来了中秋佳节——一个洋溢着团圆、美满与无限希望的传统节日。在这轮满月高悬、万家灯火共明的美好时刻，深圳瑞沃微半导体科技有限公司满怀深情，向您及您的家人致以最温馨的节日问候与最真挚的祝福！作为半导体领域的探索者与践行者，深圳瑞沃微始终秉持着以科技之光温暖人心的信念。
2024-09
在Micro LED技术的热潮中，除了传统的技术路线外，MiP（Micro LED in Package）技术在近年来也迅速崛起，成为行业内的一大热门。MiP技术的出现，为Micro LED的商业化应用开辟了新的道路，进一步推动了高端LED产品的发展。
2024-09
在数字世界的浩瀚星空中，瑞沃微将推出一款黑神话悟空游戏本专用【光源】的创新产品，以其独特的方式，为玩家们开启了一扇通往《黑神话：悟空》奇幻世界的神秘之门。这款专为游戏爱好者设计的光源，不仅拥有卓越的光照性能，更与《黑神话：悟空》这一文化巨作产生了奇妙的化学反应，为玩家的游戏体验增添了无限可能。
2024-08
随着智能手表等可穿戴设备的普及与技术的不断进步，对背光模组的要求也日益提高，不仅要求其轻薄、高效，还要具备出色的可靠性和耐用性。
2024-08
随着各种MEMS新产品的不断问世，先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中，瑞沃微MEMS封装采用定制式研发，现处于初期发展阶段，离系列化、标准化要求也不远了。瑞沃微MEMS封装立志在半导体行业封中占有30％~90％的比重。
2024-07
在追求绿色、高效、智能照明的今天，瑞沃微最新地推出的NCSP系列—— 一款集尖端科技与卓越性能于一身的全光谱LED灯珠，涵盖3535、2222、2626等多种规格，皆在为全球照明市场带来前所未有的变革与升级，创新型贴片式设计封装。
2024-07
现代通信技术的迅猛进步，无疑是推动半导体技术持续革新的关键力量之一。在后摩尔时代，半导体封装工艺正经历着不断的迭代与更新，先进的封装技术逐渐崭露头角，它们在追求集成电路性能与空间优化的道路上不断前行。从传统的平面封装，我们已经跨越到更为先进的2.5D/3D封装技术，这一转变极大地提升了系统的集成度，同时也打破了仅依赖同一颗芯片或同质芯片的局限。新兴的技术如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装以及异质集成...
2024-06
随着无线通信技术的飞速发展，对系统集成度和操作性能的要求日益提高，推动了先进封装技术的不断涌现。近年来，异质三维集成封装技术取得了显著进步。三维集成，作为一种新型系统级架构，通过在垂直方向上堆叠多个芯片并使用硅通孔（TSV）进行互连，实现了更高的集成度、更快的运行速度和更低的功耗。TSV（Through Silicon Vias，硅通孔）技术的确在现代集成电路设计中发挥着关键作用，特别是在实现高性能、高集成度的...
2024-06