由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2025-12-31 深圳 

 值此元旦佳节，瑞沃微半导体向全体同仁与合作伙伴致以诚挚祝福：愿新的一年，为我们带来更稳健的步伐、更清晰的远见与更笃定的信心！期盼与大家继续携手，以先进封装之力，创未来科技之新。放假时间：2026年1月1日共1天。1月2日正常上班。瑞沃微半导体祝您元旦快乐，阖家幸福，万事胜意！

 深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。

公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。

瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，通过技术创新和工艺制程改良，主要研发CSP封装器件和背光模组及生产SEME封装，Si基、功率型碳化硅氮化镓，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联