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近日，广州市正式发布《加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》，将半导体与集成电路产业擢升为五大战略先导产业之一，并以前瞻视野重点布局第三代半导体与汽车芯片。这一宏图甫一亮相，即引发整个粤港澳大湾区产业界的热烈反响，瑞沃微热烈祝贺广州发布先进制造业强市规划，聚焦第三代半导体与芯片产业
2026-01
央政治局常委、国务院总理李强1月3日至5日在广东调研。他强调，迈入新的一年，要深入贯彻习近平总书记在中央经济工作会议上的重要讲话精神，紧紧围绕推动高质量发展这个主题，牢记在全国发展大局中的使命，厚植创新发展优势，勇立改革开放潮头，只争朝夕做好经济社会发展各项工作，奋力实现“十五五”良好开局。
2026-01
随着全球现代化水平不断提升，显示设备已成为信息社会不可或缺的应用平台。在众多显示技术中，LCD液晶显示因其成本、寿命与设计的综合优势，至今仍占据主流地位。其发展历程，正是一部从满足基础显示到追求卓越视觉体验的演进史——其中，高色域技术的突破，成为当前提升视觉品质的关键路径。纳微朗依托半导体光电技术积淀，已成为行业标杆。其通过芯片设计与光谱调控，产出高纯度RGB光，显著提升色域覆盖，为高端显示设备奠定色彩基础。瑞沃微专注终端适配，通过光学设计、驱动控制与色彩校准的全链路优化，将技术优势转化为用户可感知的视觉提升。
2025-12
作为新一代全光谱半导体光源的LED芯片供应商，纳微朗科技开发了康视律家居灯，入睡模式、清醒模式、混合模式，全方位维护昼夜节律需求。独家科学康视光谱设计，大幅度降低青少年近视眼发病率。独家superchip LED +EP LED 芯片专利技术，单芯多波长，灵活SPD设计，光谱更连续接近自然光，光效更高。瑞沃微期待在现有先进封装技术基础上，与纳微朗建立更深入的技术交流机制
2025-12
瑞沃微，作为一家深耕半导体领域的创新企业，正以其在先进封装技术的前瞻性布局与实质性突破，为行业指明了一条摆脱低水平竞争、迈向高价值增长的“芯”方向。传统封装技术已难以满足新一代电子器件对高性能、低功耗、小型化及系统集成的极致要求，先进封装由此从幕后走向台前，成为延续摩尔定律、提升芯片整体性能的关键路径。瑞沃微精准把握这一趋势，并非简单跟随，而是致力于构建自主核心技术壁垒。其技术路线聚焦于晶圆级封装、扇出型封装、2.5D/3D集成等前沿领域，通过精密的互连技术和异构集成能力，有效提升了芯片的I/O密度、信号传输速度与系统功能密度，同时降低了延迟与功耗。
2025-11
瑞沃微“鱼漂灯丝”的柔性LED光源，正悄然改变着光的形态与边界，它不再是传统意义上坚硬、冰冷的发光体，而是如丝线般纤柔，能在微风中轻轻摇曳，却依然稳定地释放出明亮而柔和的光芒。这种独特的物理形态，使其能够被巧妙地编织甚至缠绕，完美嵌入到以往灯具无法触及的狭小或异形空间，为照明设计开启了充满无限想象的崭新篇章。
2025-11
深圳先进封装的产业逻辑已然生变，全球巨头动作不断，掀起扩产与合作的热潮，瑞沃微等国产厂商也在这股浪潮中积极发力。8月28日，全球第二大OSAT企业安靠调整在美国亚利桑那州先进封测工厂选址，投资规模从17亿美元一路扩大至70亿美元，还将打造先进外包半导体封装与测试园区。安靠的扩建获多方支持，台积电与之签署谅解备忘录，转移部分封装业务。这一系列动作，折射出先...
2025-10
我们正站在数字文明与物理世界深度融合的奇点时刻。人工智能、物联网与新能源技术构成的"技术铁三角"，正以指数级速度重构全球产业秩序。在这场静默却激烈的全球竞赛中，半导体作为数字时代的"基底基因"与"创新引擎"，已成为决定未来十年科技主权的关键变量。对锐意突围的瑞沃微而言，这片万亿级蓝海既是战略机遇的富矿，更是多重维度的"极限压力测试场"——技术迭代周期从18个月压缩至90天，地缘政治博弈重构全球产业链，市场需求呈现"量子态"裂变特征。
2025-10
瑞沃微祝“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场圆满落幕~X-Day”是南山区打造的科技金融服务平台,为全国创新创业项目提供科技金融综合服务方案。9月4日，“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场在深圳大学城国际会议中心圆满落幕，作为本次活动的参与企业，瑞沃微半导体向主办方及所有与会嘉宾、合作伙伴致以诚挚的祝贺！
2025-09
今天，长安街上的铿锵步伐，是国家强盛的音符；翱翔苍穹的战鹰，是和平与实力的宣言！#93大阅兵#让深圳瑞沃微半导体科技有限公司全体同仁心潮澎湃，无比骄傲！93阅兵展示了中国保卫和平、捍卫发展的“矛”与“盾”，而半导体封装（以及整个芯片产业）则是锻造这些“矛”与“盾”所必需的、最基础的“冶金术”和“工匠精神”之一。 没有后者，前者的锋芒将难以持续。
2025-09