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在全球能源转型和环保理念日益深入人心的大背景下，新能源汽车产业正以前所未有的速度蓬勃发展。在这场绿色革命中，瑞沃微氮化镓（GaN）功率器件凭借其卓越的性能，正逐步成为新能源汽车领域的“上车”新宠。
2025-01
由深圳市照明与显示工程行业协会主办的“全球采购商对接大会暨2025深圳市照明与显示工程行业协会年会”在深圳登喜路国际大酒店2楼隆重召开。在此次Mini LED/Micro LED显示应用技术峰会中，恭喜深圳瑞沃微半导体科技有限公司荣获“2023年度中国LED显示供应链25强”奖项。这是对瑞沃微综合能力的肯定和表扬，也是对瑞沃微持续探索、不断奋进的鞭策和鼓励。
2025-01
随着科技的不断进步和消费者对产品品质要求的日益提升，商业照明领域也在不断探索新的技术和解决方案，以满足市场不断变化的需求。瑞沃微推出的新型CSP1313产品，凭借其先进的CSP芯片级封装技术，立志逐步迈入商业照明领域的首选。
2025-01
瑞沃微作为一家在半导体行业具有丰富经验和实力的企业，瑞沃微深知先进封装技术对于未来发展的重要性。因此，公司正在积极筹备相关技术和资源的整合，以期在未来的市场竞争中占据有利地位。
2024-12
电子产品正不断朝着小型化、轻薄化的极致方向发展，这一趋势不仅引领着科技潮流，更深刻改变了我们的日常生活。随着材料科学与半导体技术的飞速进步，芯片规模封装（CSP）技术因其独特的优势而得到了业界的极大重视， 针对高端数码背光显示与智能穿戴设备中锂电池保护这一关键领域，深圳瑞沃微凭借其在半导体先进封装技术多年的深厚积累，自主研发采用先进封装技术，推出了全新的CSP封装系列产品
2024-12
封装技术，作为半导体产业蓬勃发展的核心引擎，其在提升性能、降低功耗及增强集成度等方面的持续突破，引领着整个半导体行业迈向新的高度，面对既有的挑战与新兴的机遇，通过不懈的创新探索和深度优化，瑞沃微坚信，加速“先进封装技术”的革新步伐，为半导体产业的璀璨未来奠定坚实而稳固的基础。
2024-12
瑞沃微WLCSP（晶圆级芯片封装）作为一种先进封装技术，以其低成本和高集成度的优势，在LCD数码背光显示增量市场中发挥着重要作用。其中SMD0201系列的超薄设计不仅减少了封装空间，更是降低了产品的整体成本，提高了产品的显示效果和高散热性能等。
2024-12
根据摩尔定律，芯片内部的晶体管数量每隔 18~24 个月翻番，同时性能提升一倍。随着半导体技术不断迈向纳米级别和更精细的领域，芯片的设计和制造变得越来越复杂，成本和时间投入也显著增加。在这一背景下，先进封装技术显得尤为重要！
2024-11
CSP（Chip Scale Package）封装技术代表了内存芯片封装的最新一代，其技术性能再度实现显著提升。CSP封装技术使得芯片面积与封装面积之比超过了1:1.14，这一比例已非常接近理想的1:1状态。其绝对尺寸仅为32平方毫米，大约是普通BGA封装的1/3，更是TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，CSP封装在同等空间下能将存储容量提升三倍。
2024-11
今年，随着国家对镓、锗相关物实施出口管制，相关股票纷纷涨停，这标志着我国在新兴战略关键矿产领域的全球领先地位进一步凸显。公开资料显示，镓和锗均已被列入国家战略性矿产名录，中国在储量与出口上均占主导地位。据海关总署数据，2022年1至11月，我国镓产品出口量较2021年同期激增44.1%，达到89.35吨
2024-11