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粽芯如一,封装未来 | 瑞沃微端午佳节赋能半导体新征程~

2025-05-30 14:02:00

由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布  |  2025-05-30 深圳 



五月初五的粽香里,飘荡着中华民族千年不绝的工匠精神。作为半导体封装高新技术企业,瑞沃微半导体以"精益求精"的先进封装态度,将端午文化中淬炼千年的匠心血脉注入半导体先进封装中。

 

当龙舟竞渡遇上先进封装,瑞沃微以15年以上的芯片、封装行业从业背景,在先进封装行业全球首创化学I/O键合技术,将新型封装功率器件、异构集成封装、叠层封装、2.5D/3D封装、Mini/Microled背光、显示等都凝聚到端午的千年匠心佳酿传承里。

 

在这个传统佳节,瑞沃微依然坚守"精工品质"的初心,为半导体先进封装国家高新技术企业的发展持续赋能


值此佳节,致敬所有坚守在半导体先进封装一线的奋斗者,愿我们如竞渡龙舟般同心协力,万“粽”一心,封装共进,在半导体先进封装的赛道上,以"创新封装"破浪前行,瑞沃微半导体祝您端午安康~



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