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CSP（Chip Scale Package）封装技术代表了内存芯片封装的最新一代，其技术性能再度实现显著提升。CSP封装技术使得芯片面积与封装面积之比超过了1:1.14，这一比例已非常接近理想的1:1状态。其绝对尺寸仅为32平方毫米，大约是普通BGA封装的1/3，更是TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，CSP封装在同等空间下能将存储容量提升三倍。
2024-11
今年，随着国家对镓、锗相关物实施出口管制，相关股票纷纷涨停，这标志着我国在新兴战略关键矿产领域的全球领先地位进一步凸显。公开资料显示，镓和锗均已被列入国家战略性矿产名录，中国在储量与出口上均占主导地位。据海关总署数据，2022年1至11月，我国镓产品出口量较2021年同期激增44.1%，达到89.35吨
2024-11
立冬，是一个新的开始，也是一个温馨的新邀请瑞沃微CSP家居照明系列，以匠心设计，不仅调节光线，营造舒适氛围，更智能调控，满足个性需求。
2024-11
在半导体技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装技术，正是近年来备受瞩目的一种先进封装技术。今天，请跟随瑞沃微的脚步，一起深入了解CSP芯片级封装工艺的奥秘。
2024-11
神舟19号的成功发射，不仅彰显了我国航天技术的卓越实力与高度可靠性，更为全人类的宇宙探索梦想注入了新的活力与希望，作为半导体科技创新的坚定践行者，瑞沃微深感自豪与振奋。
2024-10
什么是CSP？ CSP全称为芯片级封装，是一种先进的封装技术，其核心在于封装体尺寸紧凑，通常不超过芯片尺寸的20%。这意味着CSP封装的芯片几乎与裸片大小相当，极大节省了封装空间，推动了电子产品的微型化发展。
2024-10
在封装尺寸方面，瑞沃微CSP 封装在实现芯片尺寸与封装尺寸上近乎相等，以达到高度集成和小型化的目标。为了让CSP 封装在基础上进一步优化，瑞沃微采用更先进的工艺和材料，使封装尺寸更小，从而为电子设备节省更多的空间。瑞沃微新型CSP封装在对封装结构的改良以及选用更为高效的散热材料，能够更为有效地将芯片所生成的热量予以发散，进而提升芯片于高负荷工作态势下的稳定性与可靠性。
2024-10
新型工艺封装CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已进入量产阶段，在量产阶段，瑞沃微近期通过不断优化生产工艺和质量控制流程，成功将SMD0201系列的良率提升至98%以上。这种设计不仅有助于提升产品的性能和功能，还能显著降低生产成本，提高生产效率。
2024-10
CSP（Chip Scale Package）封装技术，即芯片级封装技术，是当代电子封装领域的一项重要创新。以下是对CSP封装技术的深度探索与全貌展示，特别聚焦于瑞沃微在该领域的技术前沿。
2024-10
随着金秋的脚步渐近，我们即将迎来伟大祖国的生日——国庆节。在这个举国同庆、共贺盛世的美好时刻，瑞沃微向每一位辛勤工作的人民致以最诚挚的节日问候和美好的祝愿！
2024-09