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随着各种MEMS新产品的不断问世，先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中，瑞沃微MEMS封装采用定制式研发，现处于初期发展阶段，离系列化、标准化要求也不远了。瑞沃微MEMS封装立志在半导体行业封中占有30％~90％的比重。
2024-07
MIP封装技术作为适配新型Micro LED晶体颗粒的LED直显新“封装工艺”，在小间距LED直显市场中持续升温。在推动行业发展的重要力量中，瑞沃微最新研发的MIP封装技术以其独特优势：如提高巨量转移良率、简化高精度修复流程、以及对新规格芯片的友好性等，为Micro LED在小间距市场的广泛应用奠定了更坚实的基础。
2024-07
在追求绿色、高效、智能照明的今天，瑞沃微最新地推出的NCSP系列—— 一款集尖端科技与卓越性能于一身的全光谱LED灯珠，涵盖3535、2222、2626等多种规格，皆在为全球照明市场带来前所未有的变革与升级，创新型贴片式设计封装。
2024-07
在科技飞速发展的今天，碳化硅作为第三代半导体的代表，正迎来其发展的新篇章。随着技术的不断突破和市场需求的持续增长，碳化硅领域正展开一场新的战役，并孕育着全新的战场。 在这场新征程中，碳化硅市场展现出了强劲的增长势头。新能源汽车、光伏、电网等领域的快速发展，为碳化硅提供了广阔的应用空间。特别是在新能源汽车领域，碳化硅因其独特的物理特性，如高温、高压下的稳定性能，成为提升整车效能的关键材料。随着新能源...
2024-07
现代通信技术的迅猛进步，无疑是推动半导体技术持续革新的关键力量之一。在后摩尔时代，半导体封装工艺正经历着不断的迭代与更新，先进的封装技术逐渐崭露头角，它们在追求集成电路性能与空间优化的道路上不断前行。从传统的平面封装，我们已经跨越到更为先进的2.5D/3D封装技术，这一转变极大地提升了系统的集成度，同时也打破了仅依赖同一颗芯片或同质芯片的局限。新兴的技术如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装以及异质集成...
2024-06
在环保与能源可持续发展的时代浪潮中，二氧化碳排放问题愈发成为全球关注的焦点。新能源汽车以其环保和可持续性的卓越优势，正稳步取代传统汽车，形成一股不可逆转的潮流。为了进一步推动这一绿色转型，国家政府及各地政府纷纷出台了一系列政策措施，显著加大了对车规级功率器件行业的支持力度，旨在加速其创新与发展。近年来，半导体技术的迅猛发展为车规级功率器件封装技术的进步提供了强大动力。在政策和技术的双重驱动下，多样...
2024-06
随着无线通信技术的飞速发展，对系统集成度和操作性能的要求日益提高，推动了先进封装技术的不断涌现。近年来，异质三维集成封装技术取得了显著进步。三维集成，作为一种新型系统级架构，通过在垂直方向上堆叠多个芯片并使用硅通孔（TSV）进行互连，实现了更高的集成度、更快的运行速度和更低的功耗。TSV（Through Silicon Vias，硅通孔）技术的确在现代集成电路设计中发挥着关键作用，特别是在实现高性能、高集成度的...
2024-06
在信息时代，高性能电子和光子学硬件的规模化制造是实现先进技术的基础，研究团队致力于开发一种可大规模制造的量子光探测器，以满足量子计算的需求
2024-06
半导体CSP先进封装，是我们针对现代电子行业需求推出的一款高端半导体封装技术。瑞沃微采用业界先进的封装工艺和材料，我们的CSP（Chip Scale Package）封装技术不仅满足了高性能、高可靠性的需求，更在细节上追求卓越，确保每一颗芯片都能发挥出最佳性能。
2024-05
在现代照明领域中，高显指LED灯珠以其独特的特性和广泛的应用受到了越来越多人的关注。作为一种新型的照明技术，高显指LED灯珠以其卓越的亮度、高效的能源利用和长寿命的特点赢得了市场的认可。
2024-05