服务热线
18574304394
封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过 程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功 能加工得到芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、 支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热性能作用，实现规格标准化 且便于将芯片的 I/O 端口连接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等材料 ...
2024-02
先进封装技术未来趋势之一 Mip到底是怎么回事？瑞沃微新普及，目前，Micro LED产业化探索主要结合了COB和Mip两条主流技术路线，并广泛应用于各种产品中。COB技术主要用于室内小间距微间距、曲面、异形LED以及虚拟像素等领域；而Mip主要应用于准Micro LED显示、DCI色域电影院屏幕、XR虚拟拍摄等领域。 Mip（Mini/Micro LED in Package）封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，通过切割成单颗器件，分光混光等步骤完成显示屏的制作。这种封装技术可以完美继承“表贴”工艺，并且随着Mini/Micro LED芯片价格的降低，有力推动微间距市场向低成本的技术迭代。
2024-02
CSP的全名是芯片级封装（Chip Scale Package）,就是目前封装业界最怕的无封装制程，如图1 所示，CSP无需支架、金线等传统封装工艺中必须的主要部件材料及固晶、焊金线等封装主要装备。CSP的技术定义为将封装体积和LED芯片一致、或是封装体积应不大于LED芯片20%，且LED仍能具备完整功能的封装器件，而CSP技术所追求的是在器件体积尽可能微缩、减小，却仍须维持相同芯片所应有的光效，而关键器件体积减小后最...
2024-01
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，深天马在厦门举行Micro-LED产线项目首台设备搬入仪式，该项目是深天马于2022年投建的从巨量转移到显示模组全制程Micro-LED产线。天马新型显示技术研究院院长秦锋表示：“天马Micro-LED产线项目预计于2024年年中点亮，2024年年底全线贯通，争取于2025年实现小规模量产。Micro-LED，又称为mLED或LED，由微米级半导体发光单元阵列组成，是一种将电能转化为光能的电致发光...
2023-12
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
2023-05
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
2023-03