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创新型面板级封装芯片再生线路技术
描述：
芯片级封装，减小了芯片封装外形的尺寸
应用非常广泛，最常见的应用是传感器和执行器
描述：
Si基晶圆级封装是一种基于硅晶圆的集成电路
该器件具有高速、高线性度等优势,将在ChatGPT AI芯片
数据中心、光通信芯片中有重要应用
描述：
9A芯片级嵌入式封装，可应用于铁路运输、
PFC电源供应器、电网、船舶等风力发电厂
描述：
芯片级嵌入式封装，可应用于PFC电源供应器、
铁路运输、电网、船舶等风力发电厂
描述：
自主研发原位电极增长工艺，广泛应用各类家电
LED指示灯、电子产品、数码产品、
汽车电子显示等
描述：
Micro LED是LED显示屏微缩化至微米级的显示技术
具有两大特点，采用高像素密度的二维Micro LED阵列
每一个像素都能够寻址控制和独立驱动发光。
板级扇出型封装大幅提升芯片散热能力
产品可靠性大幅提高
行业创新型面板级封装芯片再生线路技术
30年的研发技术经理，有上市背景；
LED、显示器件、功率器件
专注于技术创新的半导体封装技术平台
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。
公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。
瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产LED CSP分立封装器件和模组化封装、MEMS封装、硅基封装器件、SiC/GaN功率型碳化硅氮化镓封装器件，同时提供系统级完整的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
技术专利
资深研发人员